本次报告围绕“硅基激光相控阵雷达芯片”“InP半导体光子集成器件”和“硅基III-V族半导体混合集成关键技术和器件研究”等三个问题展开。对激光雷达在智慧城市和智能汽车的重要地位，市场潜力和各国发展情况予以了介绍，深入讲解了“硅基激光相控阵雷达芯片”的机理、研发优势和潜力；图文并茂，展示了芯片设计和制备的工艺过程，将看不见的芯片“解剖”给听众，结合自身丰富的工作经验，将最前沿的光学AI芯片模糊的概念、复杂的光、电集成电路用风趣通俗的语言进行了阐释；报告最后展示了前期在InP光子集成和激光芯片、TDLAS气体传感技术、ART技术制备Si基III-V族半导体材料等方面的研究和产业孵化的经验和工作，并与在场相关老师展开了深入的探讨。

整场报告气氛轻松，报告人以渊博的知识和广阔的视野，将半导体高科技前沿和尖端技术讲的深入浅出，在场师生在不时会意的笑声中，跟随报告人感受科研和科学的精彩。会后，潘教授和学院老师就半导体学科发展相关专业建设深入交流了意见，为公司专业建设和对外交流更上新台阶给出了切实可行的建议。